TLV
TLV

薄板から厚板まで、
オールマイティなNo.1レーザ加工機。

PRODUCTIVITY 生産性

シンプル構造

シンプルな構造による発振器のパワーロス最小

シンプルな構造により発振器の能力を最大化
レーザー出力の最大化を実現

レーザ出力を最大に引き出せるよう光路ミラーを3枚に(TLV-714を除く)。

WORKABILITY FOR SET UP 段取性

レンズ交換時間 短縮

クイックチェンジレンズホルダによる段取り時間の短縮

クイックチェンジレンズホルダ搭載でレンズ交換を簡略化
クイック交換を実現

クイックチェンジレンズホルダの採用により、レンズ交換時間を短縮。

PRODUCTIVITY 生産性

歩留り向上

ウルトラピアスで歩留り向上

ウルトラピアスの採用で歩留りを向上
従来高速ピアスとウルトラピアスの比較

ウルトラピアスは従来の高速ピアスよりもピアス穴径を小さくできるので歩留りが向上

INTRODUCTION MOVIE 紹介動画

動画でみる
動画で 2次元レーザ加工機「TLV」PV をみる
TLV

CUSTOMER VOICE お客様の声

S社

S社様は鋼材の切りだしを行っている設備メーカーで、15年9月にTLV-510K40Fを導入されました。
薄板から厚板まであらゆる板厚を手がけ、TLVシリーズの特長である加工条件表の幅の広さ、安定性をフル活用していただいています。
スライド可能なワーククランパは小さな材料にも対応でき、とても便利とご評価いただいています。また、コンパクトで接近性の良い加工機は、女性でも扱いやすいと好評を得ています。

EXAMPLES 加工事例

ステンレス鋼 t5

ステンレス鋼 t5

ステンレス鋼 t5(部分拡大)

ステンレス鋼 t5(部分拡大)

軟鋼 t19

軟鋼 t19

動画:ステンレス鋼 t2切断

SPECIFICATIONS 製品仕様

TLV

本体仕様

仕様項目 TLV-408 TLV-510
加工ストローク
[mm]
2,500×1,250 3,100×1,550
テーブル高さ
[mm]
920
テーブル左右移動量
X軸ストローク[mm]
2,500 3,100
光学ヘッドの前後移動量
Y軸ストローク[mm]
1,250 1,550
光学ヘッドの上下移動量
Z-axis stroke[mm]
300
早送り速度(X,Y)
[mm/min]
30,000
早送り速度(Z)
[mm/min]
40,000
加工送り速度
[mm/min]
1~20,000
駆動送りモータ ACサーボモータ
駆動送り機構 ボールネジ
ガイド機構 リニアボールガイド
位置決め精度
[mm]
±0.02以内/500
フロアスペース
W×L[mm]
3,050×6,290 3,250×7,600
機械重量
[kg]
8,500 11,000

NC仕様

制御装置 FANUC 31i-LB
ディスプレイ 15インチカラータッチパネル式液晶(LCD)
制御軸数 制御軸数 3軸(X, Y, Z軸)
同時制御軸数 2軸(X, Y軸)
特殊制御軸数 1軸(Z軸ならい制御)
運転用メモリ メモリ容量 2MB(5,120m)
登録プログラム個数 1,000個
プログラム入出力方法 USBインターフェイス, RS-232C(1セット), LANが利用可能
自己診断機能 メッセージ表示

発振器仕様

型式 FANUC LASER C2000i-MODEL C(長光路) FANUC LASER C4000i-MODEL C(短光路)
波長 10.6μm
最大出力 2,500W 4,000W
出力安定度 ±1% ±2%
出口ビーム径 約24mm以下 約27mm以下
偏光 45°直線偏光 円偏光
ビーム拡散角 2.0mrad以下
ビームモード 低次モード
ノーマルパルス デューティ 0~100%
  パルス周波数 5~10,000Hz 5~32,000Hz

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